頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。

其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。

本公司競爭之優勢為：
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。

1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)

2. 金凸塊(Gold Bump)

3. 錫鉛凸塊(Solder Bump)

4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)

5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)

6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)

7. 覆晶(Flip Chip)

8. 捲帶式封裝載板(Tape)

營業項目主要內容：
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。

創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體

【價值觀 I-CHIPS】

《正直誠信》Integrity------正派經營，誠信治理

《能 力》Competency-----獨特技術，拓展利基

《榮 譽》Honor-----------追求卓越，共創榮耀

《創 新》Innovation-------求新突破，創造價值

《主 動》Proactive--------樂觀積極，負責盡職

《服 務》Service----------尊重客戶，滿足所需

聯電入股頎邦

頎邦湖口擴廠

頎邦2021年營收創新高

※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體，105~111年連續7年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※

1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)

2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。

3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)

4.任職第1天即享有特別休假。

5.完整的職前及在職教育訓練制度。

6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。

7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。

8.同仁免費健康檢查。

9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。

10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。

11.特約廠商消費優惠。

12.年資期滿可參加員工持股信託

※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。