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Company Size: 1001 ~ 5000
Semiconductor
Logo of 燿華電子.
燿華電子於1984年創立於新北市土城工業區,隨著台灣經濟成長與產業發展趨勢,產品從早期PC使用的多層板(Multilayer PCB),升級至智慧裝置使用的高密度互連增層板(High Density Interconnection(HDI)PCB)與軟硬板(Rigid-Flex PCB),並延伸
The employer was active about 21 hours ago
新北市土城區中山路4巷3號
Logo of 文曄集團_文曄科技股份有限公司.
文曄科技為全球第3大、亞太第1大半導體元件通路商,營運成績卓越並獲得下列殊榮: ◆天下雜誌『台灣50大企業集團』24名 ◆哈佛商業評論雜誌『台灣企業領袖100強_董事長Eric入選』18名 ◆中華徵
The employer was active 2 days ago
新北市中和區中正路738號14樓(遠東世紀廣場科學園區)
Logo of Texas Instruments 德州儀器工業股份有限公司.
【關於德州儀器(TI)】 德州儀器(TI)成立於1930年,總部位於美國德州達拉斯,擁有強大的內部製造能力,包含晶圓廠、組裝與測試工廠,以及遍布全球的 15 個製造據點,每年生產數百億顆晶片,提供超過10
The employer was active about 2 hours ago
[2024正職及預聘][提供研發替代役]類比應用工程師 Analog Field Applications Engineer (FAE) -海內外輪調培訓 (類比、電力電子、數位電源或訊號鏈尤佳 )[2024正職及預聘][提供研發替代役]數位應用工程師 Digital Field Applications Engineer(EP, MCU, IoT, bluetooth) -海內外輪調培訓[2024正職及預聘]技術行銷工程師 Technical Sales Engineer (TSE) - 海內外輪調培訓[2024正職及預聘][提供研發替代役] 製程工程師 Manufacturing Process Engineer[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 應用工程師實習- 類比 Field Applications Engineer(FAE)[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 產品測試工程師實習 Product/Test Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 製程工程師實習 Process Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 封裝工程師實習 Packaging Engineer Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 安全工程師實習 ESH Specialist Summer Internship Program (環安衛背景)[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 廠務工程師實習 Facilities Engineer Summer Internship Program[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 營運、財務暨供應鏈管理實習 Business & Operations Summer Internship Program[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 機械工程師 Mechanical Engineer Summer Internship Program[2024 暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會 ] 人力資源部實習 Human Resources (HR) Summer Internship[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會](龍潭)產品製程整合工程師實習 Product/Process integration Engineer Summer Internship Progra[2024暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會]韌體工程師實習 Firmware Engineer Summer Internship Program
新北市中和區興南路1段142號
Logo of 東京威力科創股份有限公司.
Tokyo Electron(TEL)在1963年成立於日本,為全球前三、日本第一大的半導體設備製造商;在亞洲、美洲及歐洲等18個國家設有77個據點,提供研發、製造、銷售服務。為強化在地化服務,於1996年在新竹科學園區設立台
The employer was active 4 days ago
新竹科學園區新竹市篤行路7號
Logo of 新加坡商安富利股份有限公司台灣分公司.
安富利成立於1921年,總部設立在美國亞利桑那州鳳凰城,於美國納斯達克(NASDAQ)證券交易所上市。亞太區總部註冊於新加坡,分部遍及台灣、中國、日本、韓國、東南亞和印度,是全球排名前三大的電子零組
The employer was active about 2 months ago
台北市南港區園區街3號5樓
Logo of 強茂股份有限公司.
強茂股份有限公司成立於1986年5月,強茂擁有半導體上下游垂直整合與IDM設計技術的能力,並且也擁有自己的晶圓製造廠及先進的生產線。主要從事整流二極體、功率半導體、突波抑制器等分離
The employer was active over 1 year ago
高雄市岡山區岡山北路24號
Logo of 晶元光電股份有限公司(晶電).
Actualize LED Potential 實現LED的無限可能 1996年,多位富有遠見的人才共同創立了晶元光電(EPISTAR),並昭告LED時代的來臨;2021年1月,更成為富采控股的重要子公司之一,匯聚集團資源,致力於成為最佳化合物半導體投
The employer was active over 1 year ago
新竹市科學園區力行路21號
Logo of NXP Semiconductors Taiwan Ltd. 台灣恩智浦半導體股份有限公司.
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI, S&P 500)為IC設計與製造垂直整合的半導體公司,致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全
The employer was active over 1 year ago
台北市南港區三重路十九之八號4樓
Logo of ASMPT Technology Limited.
ASMPT is a leading, global supplier of semiconductor wafer processing equipment. Our smart and ambitious team is dedicated to delivering innovative technology solutions to the world’s leading semiconductor manufacturers. With over 2,200 employees based in 16 countries, including the United States, Netherlands, Belgium, Japan, South Korea, Singapore, and Taiwan. Together we work to develop thin-film deposition technologies for our customers through epitaxy, ALD, PEALD, vertical furnaces and PECVD. Our goal is to remain an industry leader by
The employer was active 7 months ago
桃園市龜山區華亞科技園區 (林口華亞科技園區)
Logo of 精材科技股份有限公司.
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生
The employer was active over 1 year ago
台灣桃園市中壢區吉林路23號9樓

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